记者/朱亮
编者按：我们坚信，物联网的构建必须建立在安全的基础之上。在这个威胁日益复杂的世界里，信任是不可或缺的。信任必须融入到芯片、软件以及整个开发生命周期中。围绕智能家居的芯片安全应用，智能头条有幸线上对话芯科科技亚太以及中国区负责人，探讨了高安全性SoC芯片、性价比Sub-GHz方案，以及Matter的最新推动进程。
Matter+智能边缘
满足AIoT新需求
全新第三代无线SoC芯片，智能边缘领域领导力
安全性是第三代无线SoC的基础，全新第三代无线SoC产品扩展了芯科科技在智能边缘领域的领导地位，在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现新一代的突破。
芯科科技亚太区业务副总裁王禄铭表示：“目前智能家居领域，很多数据都在云端，随着数据逐步迁移到边缘设备，其进行保密的需求更多，随之带来的是，对于芯片的要求更加的严格，只有持续更新迭代，可以防止破坏设备的安全。”
第三代无线SoC基于先进的22纳米工艺打造，并采用多核架构，将应用、无线和安全工作负载分离开来，为不断增加的协议栈和新兴的计算密集型边缘应用场景提供空间。芯科科技中国区总经理周巍表示：“ 芯科科技产品规划1个系列是10年的周期，针对未来需求，配合AI以及边缘无线的结合，芯片上必须有一些计算力。SixG301系列芯片通过多核设计，内有专门的边缘计算内核，在智能边缘侧领先竞争对手。”
SiMG301是连接标准联盟全新Matter兼容平台认证计划中首批获得认证的产品之一。Matter兼容平台是由软件开发工具包（SDK）和指定硬件组成的经过测试的组合，该组合已通过联盟认证具备Matter核心功能。
SixG301系列产品包括
SiMG301（多协议）：支持Zigbee®、低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）和Matter over Thread并发多协议运行；适用于智能照明及其他基于Matter协议的开关、传感器和控制器。集成的LED预驱动器减少了线缆供电设计中的外部元件，降低物料清单（BOM）成本，并节省电路板空间。
SiBG301（蓝牙优化）：专为低功耗蓝牙应用而设计，可充分利用第三代无线SoC的计算能力和安全性优势，并提供从第二代无线SoC蓝牙产品轻松迁移的路径。
两款产品均为开发人员提供充足的闪存/RAM空间，闪存容量最高可达4 MB且RAM的容量可达512 kB。它们都集成了芯科科技的PIXELRZ单线通信接口，适用于LED控制器芯片及LED预驱动器，可实现低亮度且精准稳定的调光功能。这些特性共同简化了设计流程，降低了成本，并为智能家居照明、智能楼宇照明及其他照明应用提供高效的电源解决方案。
针对成本方面，芯科科技中国区总经理周巍表示：“ 新的芯片应用到智能家居里，需要从综合成本来看，开发更简单，可以让PCB板更干净，可以适配特殊需求的小尺寸产品。”
SiMG301和SiBG301将第三代无线SoC的计算能力与全球率先通过PSA 4级认证的安全技术相集成，为客户构建持久安全的物联网奠定了更坚实的基础。SiMG301是连接标准联盟Matter兼容平台认证计划（Matter Compliant Platform Certification program）中首批通过认证的产品之一，系统开发团队可以利用其预先测试的核心功能和更清晰的认证流程，更快速推出功能丰富且经过Matter认证的产品。
满足全新Matter兼容平台认证，加速Matter产品上市进程
SiMG301是连接标准联盟全新Matter兼容平台认证计划中首批获得认证的产品之一。Matter兼容平台是由软件开发工具包（SDK）和指定硬件组成的经过测试的组合，该组合已通过联盟认证具备Matter核心功能。
基于在认证的平台上进行开发，设备制造商可以沿用预先测试的调试、网络及消息安全功能，从而显著减少最终产品认证所需的测试次数。当底层平台保持不变时，团队还能利用联盟的快速通道和快速重认证计划（Fast Track and Rapid Recertification programs）缩短开发周期并降低成本。采用这种方式开发的产品被称为衍生Matter产品（Derived Matter Product，DMP）。
自Matter推出以来，芯科科技一直都是连接标准联盟的主要贡献者和可靠合作伙伴，不仅帮助推动Matter的稳健实施与实际应用中的互操作性，更在创建Matter兼容平台认证计划中发挥了关键作用。SiMG301成为首批通过该计划认证的产品之一，彰显了其领导地位，并为设备制造商提供了可靠的基础，助力其更快推出安全且功能丰富的Matter产品。
芯科科技的第二代无线SoC产品MG24和MG26 SoC也将纳入Matter兼容平台认证计划。芯科科技中国区总经理周巍表示：“ 智能家居Matter芯片的挑战，除了生态平台的融合，地缘的原因，还有标准版本的不断迭代，芯科科技都会保持更新和跟进。物联网芯片做好必须统筹全局，相比其他厂商，芯科科技通过多技术于一身，有着更深的理解。”
世界级安全
物联网芯片应用
通过世界级安全认证，满足智能家居等物联网设备
芯科科技在其第三代无线开发平台首款产品SixG301 SoC，第三代无线SoC中的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证，成为全球首家通过该认证的物联网芯片厂商。4级认证可有效抵御激光故障注入、侧信道攻击、微探测和电压操纵等威胁。
这一成就是PSA Certified认证的最高级别，再次体现了其在物联网安全领域的领导地位，我们看到了芯科科技坚持将信任嵌入互联技术核心的传统。
安全性不仅仅是一项功能，它是开发一切产品的基础，芯科科技不断加速物联网发展
芯科科技亚太区业务副总裁王禄铭表示：“因为国内市场竞争激烈，目前全球80% 出海的Matter产品来自亚洲，PSA 4级认证更多满足企业出海欧美的需求。目前Matter全球出海量，美国第一，欧洲第二，中国第三，预计2026年，Matter智能家居将会有更大幅度的增长。”
通过安全第一的工程设计，来实现面向未来的功能
芯科科技的第三代无线产品采用22纳米工艺节点构建， 其Secure Vault和SixG301 SoC的韧性不仅仅是为了满足当今的标准，更是为了抵御未来可能出现的威胁。安全子系统和SoC经过精心设计，可在现场经受十多年的考验，具有业界领先的防御能力，可抵御尚未被广泛使用的威胁。
当与远程无线（OTA）固件和软件更新以及实时监控相结合时，第三代无线SoC中的Secure Vault和SixG301将安全性视为一个持续的生命周期，而非一次性事件。
不同的国家有不同的法规，满足全球范围内实现合规性
随着全球各国政府颁布新的法规，诸如欧盟的无线电设备指令（Radio Equipment Directive，RED）和网络弹性法案（CRA）、美国的网络信任标签（Cyber Trust Mark）以及新加坡的网络安全标签计划（Cybersecurity Labeling Scheme，CLS），制造商需要符合新兴法规。例如欧盟的无线电设备指令已于2025年8月1日正式生效，芯科科技的Secure Vault安全技术通过相应的实施方案可提供合规所需的功能。
从室内到室外
Sub-GHz物联网应用
满足长距离连接需求，让智能家居从室内走向室外
芯科科技亚太区业务副总裁王禄铭表示：“从应用落地的角度，芯科科技等产品已经实现室内到室外全方位覆盖，包括长距离需求的产品。而且，针对亚太的低成本应用需求，推出了一系列的L版本芯片，满足高价格敏感度的应用场景，例如收发器市场。”
第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L SoC，将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与性价比，FG23L将Sub-GHz物联网推向更广阔的市场和更大批量的应用。
FG23L将芯科科技久经考验的Sub-GHz领先的技术优势扩展至市场容量巨大、成本敏感的市场领域。通过以业界最具竞争力的性价比提供最佳的传输距离、能效和安全性组合，我们可以助力客户以前所未有的速度和更低的成本优势将更多的联网设备推向市场。
随着工业自动化、智慧城市和楼宇自动化等领域对远距离、成本优化的无线物联网解决方案的需求日益增长，FG23L专为满足客户的这些需求而设计，可提供更高的性能和更低的系统成本。竞争产品往往迫使用户在传输距离、安全性与能效之间做出权衡，而FG23L却能同时兼顾这三方面。
凭借业界领先的约146 dB链路预算，FG23L可提供的传输距离是同类产品的两倍。结合其+20 dBm发射功率、高接收灵敏度和超低功耗特性，可实现可靠的连接和10年以上的电池寿命，这对大规模物联网部署至关重要，因为产品电池续航时间和总拥有成本在此类场景中具有决定性意义。
FG23L集成了78 MHz Cortex-M33内核、双核无线架构和Secure Vault™ Mid安全技术，可提供先进的计算性能、强大的连接能力，并抵御不断演变的安全威胁。开发人员可受益于丰富的外围设备集、23个通用输入输出端口（GPIO）以及精简的设计工具，包括Simplicity Studio 5和Radio Configurator，它们可以加速开发进程，并降低全球Sub-GHz频段的复杂性。
这种性能、能效与经济性的独特组合，使客户能够更快、更经济高效地扩展物联网部署。从工业传感器、楼宇自动化、智慧城市基础设施，到农业物联网和电子货架标签（ESL），FG23L助力制造商在成本敏感型市场中去设计更具竞争力的产品。
开发人员还可以从FG23L无缝迁移到芯科科技的FG23和其他Sub-GHz系列产品，以满足他们对更大内存、更多功能、更高性能和更低功耗的需求。
认识芯科科技
芯科科技是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。
采访手记：安全是一段旅程，而非终点，芯科科技的SoC芯片获得PSA 4级认证，标志着智能家居乃至整个物联网领域一个重要的里程碑。凭借PSA 4级认证，芯科科技将继续保持领先地位，为物联网安全领域设定新的上限。这一里程碑不仅仅是一项认证，它更是行业发展方向的信号，为未来的互联智能家居以及智能边缘计算，打下坚实的基础。
