第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）近日在南京举行。聆思科技ARCS系列从近400款申报产品中脱颖而出，荣获2026“强芯潜力新秀奖”。该评选由集成电路设计创新联盟、原“核高基”专家组指导，11位行业专家从技术、市场和产业价值等维度评审。
ARCS系列是聆思推出的六合一离在线多模态AI SoC，将离线AI、主控、驱屏和无线连接整合到一颗芯片中，帮助终端厂商减少元器件、简化设计、缩短周期。面向智能门锁等场景，方案成本可降至18~25元，低于40元以上的传统Linux方案。
芯片采用双核RISC-V CPU与AI原生NPU架构，NPU算力利用率达80%，可高效处理本地AI任务。Wi-Fi 6射频指标达业内一流水平，可接入400+云端AI能力，实现端云协同。ARCS还集成语音、视觉、显示和连接能力，支持AI拍学机、网络摄像头等多模态交互场景。
此次获奖是对ARCS在高集成、端云协同和多模态AI能力上的综合认可。聆思ARCS系列以六合一架构打通离在线多模态AI能力，将持续为下一代AI终端提供可靠底座。
