5月29日，物联网无线连接领域开拓者——芯科科技（Silicon Labs）亮相备受关注的涂鸦智能全球生态展。在生态展上，芯科科技展示了最新推出的SoC系列产品、无线模块以及全套Matter方案，并通过现场设置的互动Demo，让参会嘉宾提前体验了一个更安全、更节能、更智能的全域物联世界。
芯科科技主要通过提供集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，助力合作伙伴构建先进工业、商业、家庭和生活应用。在高性能、低功耗和安全性方面，芯科科技一直处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。
目前，全球化云开发者平台涂鸦智能（NYSE: TUYA，HKEX: 2391）与芯科科技正通过技术层面的优势互补，加速全球发展进程，尤其是未来在AI技术的加持下，双方将不断拓宽智能应用的深度和广度。此次芯科科技亮相涂鸦智能全球生态展，不仅展现了其对智能产业未来发展的坚定信心，更彰显了芯科科技在推动行业技术创新中的强大实力。
芯科科技携手涂鸦
打造多款无线模块及全套Matter方案
生态展上，芯科科技展示了最新推出的SoC系列产品以及基于无线方案开发的多款无线模块。SoC系列产品具备低功耗的特性，可以让用户的无线设备、边缘节点和接入点无需频繁更换电池，让用户使用体验更便捷的同时，也带来了前所未有的高效连接体验。
现场展示的无线模块主要包括蓝牙Mesh模块、Wi-SUN模块、Sub-G模块、Zigbee模块、Wi-Fi模块、Matter模块，这些模块正在不同的智能场景中发挥关键的连接作用，为设备的组网、联动、控制、管理提供赋能。值得一提的是，芯科科技精心打造的无线模块，在涂鸦技术的强大助力下，已在家居、照明、传感器、电工等多个领域实现了广泛应用。
比如，蓝牙Mesh模块在智能照明场景中展现出卓越的效能，可助力智能设备实现最高80%的节能效果；Wi-SUN模块则在大规模城市Mesh组网中发挥着关键作用，常见于电表、路灯以及光伏等领域。
Sub-G模块在工业场景中表现出色，特别是在光伏储能和充电桩等应用中；Zigbee模块和Wi-Fi模块则分别成为智能家居和电池供电设备的得力助手；Matter模块目前已通过连接标准联盟认证，广泛应用于照明、传感器等数十种设备之中，展现了其强大的兼容性和适用性。
芯科科技在现场还展示了全套Matter方案，向在场的开发者及参会嘉宾展示了通过EFR32MG24开发的Matter over Thread智能插座、PIR传感器、灯泡等设备，以及搭配低功耗Wi-Fi SiWx917的Matter照明设计，并展示了产品和Google Nest Hub、Smart Home Apps之间的控制联动。
展会现场，芯科科技还专门设置了互动Demo，旨在为嘉宾提供沉浸式的体验。通过该Demo，嘉宾们可以更直观地看到不同品牌、不同设备之间的互相联动，感受无线连接为用户日常生活带来的便利性和舒适度。现场一位开发者表示，“芯科科技打造的全域物联场景令人印象深刻，其在无线模块和方案上打磨的优势，不仅可以大幅降低开发者进入智能市场的技术门槛，还可快速赋能开发者拓展在照明、能源、家居等不同场景中的应用。”
发力新能源市场
持续拓展智能应用的深度和广度
作为Zigbee技术及方案的全球领先供应商，芯科科技还向市场提供Matter & Zigbee桥接器参考设计，使当前的Zigbee设备能够和Matter设备无缝连接互动，从而提供良好的用户体验。
芯科科技中囯区总经理周巍表示，“在Matter业务上，芯科科技持续为客户提供软硬一体化的连接服务，并与涂鸦携手助力非Matter设备接入Matter生态，进一步推进智能生态的建设。”
为加速全域物联场景的落地，芯科科技的各种无线连接技术解决方案除了在智能家居领域深度应用之外，也拓展到了工业、商业、汽车、办公楼、新能源等领域。尤其在新能源领域，芯科科技早已开始深度布局，在充电桩、充电设备、光伏储能等细分领域，积极探索智能无线连接方案的实际应用及其潜在价值。
此次生态展上，芯科科技所展示的基于无线连接技术的产品和解决方案，进一步向全球开发者传递了在智能时代无线连接技术的价值。
未来，随着智能计算技术的不断突破，AI有望演变为无线连接的核心智慧引擎，芯科科技将与涂鸦继续深化合作，充分发挥各自在技术、产品、生态等方面的优势，共同推动全域物联网场景的构建与蓬勃发展。
