2023年5月31日，以“助力消费升级·拥抱智慧生活”为主题的2023中国智能家居技术生态&消费场景大会即将在深圳罗湖君悦酒店举行。
本次2023中国智能家居技术生态&消费场景大会同期，还将重点举行CSHIA Tech智能家居技术生态峰会、腾讯云智能家居生态伙伴峰会、Micradar云帆瑞达雷达技术创新应用峰会、第十届CSHIA同学会、UP新力量·CSHIA创业营榜样力量颁奖盛典、智能家居消费升级与产业发展专题研讨会等系列精彩活动，并带来2023智能家居创新消费产品全景展示，包括全屋智能、智能窗帘、智能门锁、智能安防、智能传感、智能影音等所有细分品类产品，全面呈现当下行业最全面和前沿的创新趋势。
精彩内容
2023中国智能家居技术生态&消费场景大会，地芯科技CEO吴瑞砾先生将带来《射频前端助力智能家居产品体验提升》主题演讲。
主题演讲
吴瑞砾
地芯科技CEO
清华大学学士
美国德克萨斯理工大学硕士
浙江省海外高层次创业人才
曾参与美国黑沙科技公司的创办管理，担任体硅功率放大器射频团队负责人，带领团队成功开发并量产多款应用于 3G/4G/IoT的功率放大器，包括世界上第一款基于体硅的线性射频功率放大器产品。
2014年黑沙被美国高通收购后加入高通，带领多个团队成功开发3G/4G功率放大器、基于CMOS工艺的4G/10T多频多模线性功率放大器等产品，并获得高通之星荣誉称号。
在美国攻读硕士期间产出15篇论文，其中7篇一作，包括IEEE、JSSC、TMTT、MWCL等，并担任多类国际顶级期刊审稿人，多次获得国际顶尖学术会议最佳论文奖，获得IBM博士奖学金邀请，其个人在半导体行业的学术造诣深厚。
2023中国智能家居技术生态&消费场景大会，地芯科技CEO吴瑞砾先生将带来《射频前端助力智能家居产品体验提升》主题演讲。
在《射频前端助力智能家居产品体验提升》主题演讲中，吴瑞砾先生将向我们介绍地芯科技公司和技术特色；CMOS PA技术创新以及地芯面向泛物联网应用的射频前端产品线；射频前端的作用以及在智能家居中的应用案例；射频前端roadmap和主力产品简介以及更多公司产品展示。
2023中国智能家居技术生态&消费场景大会，5月31日，相聚深圳君悦酒店，我们不见不散。
