[导读] 据路透社报道称，据两名熟悉情况的消息人士透露，NFC芯片供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）（NXPI.O）接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体（Freescale）的协议，本次收购涉及400亿美元现金及股票合并。据称该交易可能改变半导体产业的格局。

据路透社报道称，据两名熟悉情况的消息人士透露，NFC芯片供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）（NXPI.O）接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体（Freescale）的协议，本次收购涉及400亿美元现金及股票合并。据称该交易可能改变半导体产业的格局。而NXP打算支付的价码要比飞思卡尔目前的110亿美元的总市值还要高出一些。不过，目前双方方尚未敲定最終协议，最終结果仍有变数。

华尔街日報3月1日也引述未具名消息人士报道了类似的消息，还宣称这项消息最快本週就会对外公开，预估两家公司合併后的市值会超过320亿美元。

恩智浦与台积电(2330)拥有合资企业新加坡SSMC(System on Silicon Manufacturing Co.)。另外，大唐电信2013年12月3日宣布与恩智浦合资，在中国江苏省成立大唐恩智浦半导体有限公司(Datang NXP Semiconductor Co., Ltd)，锁定新能源汽车和传统汽车电源管理/驱动及新能源相关领域。根据Strategy Analytics在2013年4月公佈的报告，恩智浦是中国最大车用半导体供应商。

根据摩根士丹利证券在2014年4月所发表的研究报告，飞思卡尔、恩智浦(NXP Semiconductor)都是物联网概念股。

彭博社2014年6月报道，据推估，今年全球车用晶片市场将成长6.1%至279亿美元。其中，自动驾驶辅助系统(Automated-Driver Assistance Systems；ADAS)晶片预料将成为成长最为快速的项目、预估到2020年为止年销售额平均将成长13%。普华永道(PwC)的研究显示，车用晶片必须能够在摄氏负40度至正160度之间的环境下正常运作、容错率为零。目前主要的汽车晶片供应商包括飞思卡尔、瑞萨电子(Renesas Eletronics Corp.)以及意法半导体(STMicroelectronics NV)。

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