8月26日，聆思科技在深圳举办2026 AI终端生态大会，海尔、美的、海信、TCL、涂鸦、杜亚等行业头部客户及近百家方案商代表齐聚现场。大会现场，聆思发布三款新一代AI终端芯片，并展示覆盖语音、视觉与多模态交互的完整解决方案。
数据显示，截至2025年底，聆思AI芯片累计出货已超1.5亿颗，2026年上半年出货2165万颗；语音家电/家居场景占有率超70%，并在蓝牙遥控器、AI跟踪云台、扫描笔、通话降噪等五个细分市场实现引领。
三款新品各有侧重：离在线语音Wi-Fi SoC以单芯片集成语音、Wi-Fi与蓝牙，双麦离在线模组成本有望控制在15元以内；AI+ISP视觉SoC支持手势识别、目标跟踪等能力，人脸完整模组目标价25元以内；多模态Wi-Fi SoC主频最高1GHz、NPU算力达0.5T，支持1080P高清视频输入，适配IPC等视觉终端。
平台层面，小聆AI 3.0接入Vibe Coding，打通模型训练、设备部署、日志分析与测试验证环节，LingClaw端侧应用开发由约8人日缩短至约4小时；聆思同步启动“千万俱乐部”，扶持核心方案商实现千万级出货。
以芯片为底座、平台提效率、生态促复制，聆思正推动端侧AI从技术验证走向规模化量产。
