随着大模型及人工智能技术的持续演进，端侧AI 正站在从技术探索迈向规模落地的关键拐点。在实际应用中，芯片能力与AI 落地之间的“最后一公里”，仍然存在显著鸿沟。可选算法有限、定制成本高、NPU 适配复杂、整体方案成本难以下探，成为 AI 硬件规模化落地的核心瓶颈。12月23日，聆思芯片方案沙龙在深圳成功举办。
活动现场，聆思围绕着最新的系列芯片产品，系统性发布了多项面向真实应用场景的端侧AI 解决方案，覆盖大模型、多模态交互、视觉、语音与 NPU 生态等关键方向，吸引了众多方案商与行业客户的高度关注。从“懂芯片”到“懂 AI 落地”，聆思致力于做中国最懂AI的芯片企业。
聆思始终坚持一条清晰的技术路径，通过AI算法与芯片深度联合设计，让端侧AI从“可用”走向“好用”，走向“规模化应用”。
目前聆思已构建了丰富的芯片平台，并赋能了超过100项以上的领先端侧AI能力，形成涵盖“AI芯片、端侧算法、云端算法与大模型”的完整产品矩阵，并基于此打造出多样化、可落地的系统级方案，在五大细分市场中持续领跑行业。
大模型从“炫技”回归“落地”
在本次沙龙中，聆思首先聚焦行业高度关注的大模型应用。随着技术的愈加成熟，如何在行业中真实的、规模化应用成为行业更为关注的方向。
聆思自2023年大模型诞生以来，一直走在大模型应用落地的前沿。从率先在家电落地逐步延展至教育等多领域，从语音的深度应用到多模态交互，聆思已经构建起了一套积木式的大模型方案货架，将复杂的大模型能力进行系统化拆解与封装，形成可快速复用的一站式解决方案。
通过这一方案体系，大模型方案研发周期可缩短约80%，客户无需再从零开始构建复杂技术栈，而是可以将更多精力投入到具体场景创新中。聆思专为终端应用打造的小聆AI大模型，经过实测数据，可全方位媲美小智AI。
量产实战：提供从芯片、固件到云端的全栈 Turnkey 方案 。已在海尔、美的等头部家电品牌实现百万级量产验证。
企业级稳定性保障：无惧弱网环境，让大模型不再是“弱网即废”的摆设。
工具丰富：预集成海量百科、天气、音乐等实用技能，支持 MCP 协议跨设备协同。
情绪价值：搭载 3 秒极速音色克隆与多维情感交互技术，赋予硬件真实的人格化魅力。
