近日,杭州地芯科技有限公司(Geo-chip)正式成为中国智能家居产业联盟(以下简称“CSHIA”)理事单位。地芯科技将全面参与CSHIA的各项工作,并行使理事单位的权利。

关于地芯科技

杭州地芯科技有限公司由海外华人集成电路行业专家创办,成立于2018年。总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在美国圣地亚哥、上海及深圳设有公司分部。公司产品覆盖应用于5G无线通信链路高端芯片及低功耗高性能的物联网射频前端芯片等。作为浙江省科技型中小企业、杭州市余杭区研发中心,杭州地芯致力于成为全球领先的5G物联网通信链路模拟射频芯片设计者和高效的物联网通信解决方案提供商。

杭州地芯的核心团队80%以上为硕士与博士学历,研发人员均具有10至20年的芯片研发与量产经验,曾就职于高通,联发科,三星,TI等国际一线半导体企业;研发人员均毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外一流名校。公司涵盖了系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等全方位技术人才,具有完备且领先的芯片研发与量产能力。

杭州地芯由多家知名创投机构及半导体龙头企业领投。成立至今,已获全国多个创业大奖,其中包括极具权威性的2019中国创新创业大赛浙江赛区“火炬杯”全行业初创组总决赛冠军头衔,并位列2019中国创新创业大赛电子信息组全国前四强。公司所有技术及产品都拥有自主知识产权,在两年时间内已获授权十余项I类知识产权,亦有十余项发明专利正在中美两地集中申请。

智能家居市场是杭州地芯物联网射频前端芯片产品的重要市场。公司现已研发出多款蓝牙、Zigbee、WIFI、NB-IOT芯片并实现量产。在性能优越的前提下,芯片价格在市场上具有极大的竞争力。产品可广泛应用于智能灯具、智能面板、智能窗帘、智能网关、智能锁、智能烟感、智能抄表、智慧楼宇、智能酒店等智能家居场景。杭州地芯针对多样化的客户需求,可提供更加高效、人性化且极具性价比的解决方案,无论是工业物联网、农业物联网、商业物联网,杭州地芯的无线通信产品均可覆盖智慧城市的各个角落。

蓝牙/ zigbee 射频前端芯片
WIFI射频前端芯片
NB-IOT射频前端芯片

另公司有一重点研发项目——5G物联网超宽带可重构收发机芯片。该项目是通过 “软件定义无线电(Software-defined Radio,简称SDR)”技术研发多款高灵活度、低功耗、低成本的可重构式射频收发机及SoC系统级芯片,实现一套射频硬件兼容多套规格、多个频段的物联网通信协议,从而使一颗芯片能同时兼容蓝牙、WiFi、NB-IoT、GPS等多种功能,通过软件方式即可切换至所需制式,实现一芯多用的功能,为用户降低成本,提高效率,减少资源浪费。收发机产品可广泛应用于物联网及5G通信领域,特别是小基站、无人机图传及基建专网领域。

此次加入CSHIA,是地芯进军智能家居领域的一个新起点。在加入CSHIA后,依靠CSHIA强大的联盟背景,地芯有望拓展更多智能家居领域的模组商和集成商,保障及时高效的产品销售与服务,更好地满足全国各地客户的需求。地芯期待与CSHIA其他成员竭诚合作,相互促进,共同为中国智能家居行业的发展做出贡献!

CSHIA理事长、理事及企业会员单位以智能家居产业链为纽带,产品类别涵盖智能家居各大子系统,行业跨度包括上游芯片、模块、控制器厂商、智能家居产品设备商、解决方案提供商、渠道经销商、集成安装商,地产公司,装饰建材公司,互联网平台、智能硬件创业公司等。

申请加入CSHIA请关注CSHIA公共账号或登录官网查询。
官方网站:www.cshia.org
咨询热线:010-57118621

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