华为麒麟990正式发布!大核+微核设计,实现24倍能效

[导读] 继第一波5G手机发布后,集成5G基带的SoC也进入了密集发布期。

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继第一波5G手机发布后,集成5G基带的SoC也进入了密集发布期。

9月6日下午,华为在德国柏林和北京两地同步推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990 5G版内置华为自研巴龙5000 5G基带,基于台积电7nm EUV工艺,支持NSA和SA双模5G网络。

据了解,麒麟990是全球首款基于7nm+EUV工艺的5G SoC,同时也是业内最小的5G手机芯片。在Sub-6GHz频段下,麒麟990上行速度能够达到1.25Gbps,下载速度高达2.3Gbps,支持5G双卡。

麒麟990芯片,仅有指甲盖大小

麒麟990芯片,仅有指甲盖大小

CPU方面,麒麟990 5G采用2个大核(基于Cortex-A76开发)+2个中核(基于Cortex-A76开发)+4个小核(Cortex-A55)的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz,与业界主流旗舰芯片相比,单核性能高10%,多核性能高9%。能效方面针对不同大小的核精细调校,大核能效优12%,中核能效优35%,小核能效优15%,带来更快的手机应用打开速度,日常使用体验更流畅。

麒麟99还升级了GPU,从10核升级到16核。针对GPU在运行重载游戏、播放高清视频等高负载场景下容易出现的发热、掉帧、卡顿等问题,麒麟990 5G搭载16核Mali-G76 GPU,与业界主流旗舰芯片相比,图形处理性能高6%,能效优20%。

同时,麒麟990 5G首发单反级图像降噪技术,支持HDR 10特效,游戏画质更高清,游戏体验更加真实沉浸。

NPU方面,麒麟990搭载华为自研的业界首款达芬奇架构,通过大核+微核设计,实现最高达24倍的能效。同时,麒麟990将麒麟芯片从AI 1.0升级为移动AI 2.0,将5G和实时端侧AI与实时云测AI相结合,使得这一代的麒麟990在整体的AI运算算力方面有提升到一个新高度,能够开拓更多AI应用场景,比如将视频实时分割,将视频中的某些人物移出、换背景或放大。

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据余承东介绍,麒麟990拥有最多的算子数,支持90%视觉计算神经网络。此外,麒麟990新增EUV紫外线光刻技术,利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局,可以使芯片中晶体管密度提高,让组件更加强大的同时能耗更低。

近日,三星抢先推出了一款集成5G基带的处理器——Exynos 980,基于8nm工艺,并支持NSA和SA双模5G网络。三星搭载Exynos 980的终端将在年内上市。据了解,三星今年第三季度会向终端厂商送样,推测商用终端上市时间应该在年底。

昨天的华为发布会上,余承东提到Exynos 980,暗指三星发布的是一款“PPT”5G 芯片。在北京发布会的媒体采访环节,华为Fellow艾伟回应称,华为敢于声称自己是业界首款5G SoC,是因为华为很快可以将这款芯片商用,有可能是全球第一款商用的5G SoC芯片。

在此之前,已发布的5G手机采用的都是外挂5G基带。外挂基带存在不同程度的体积大、分量重、发热以及功耗高的问题,导致手机续航能力相比4G缩水不少。而将基带内置到SoC中,不仅能够节约主板空间,缓解发热问题,还可以有效地降低功耗,提升续航。

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目前,业内其他几家有能力提供5G基带的厂商中,高通的一体SoC预计今年年底才会推出,联发科的也要等到明年年初上市。相比之下,麒麟990 很快将迎来商用。余承东宣布,华为Mate 30系列将首发麒麟990芯片。

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