威士丹利Zigbee3.0梦龙芯片模组 打造互联互通智能家居生态圈

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2019 中国智能家居集成服务峰会将于7月18日在海滨城市厦门举行,近年来积极打造“数字中国”样板的福建,在数字经济、智慧社会、新型智慧城市、大数据、物联网等方面不断探索,不仅崛起了一大批的优秀的智能化企业,也为智能家居集成服务商带来了良好的发展机遇。

本次峰会将以“聚焦区域·服务创新”为主题,聚焦东南沿海地区智能家居集成服务商的发展,围绕集成定制、创新产品和解决方案等热门话题,为一线智能家居集成商提供服务创新的新思维与新方法。

活动通道:https://www.hdb.com/party/wr05a.html

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长按扫码 与威士丹利相约智能家居集成服务峰会

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2019 中国智能家居集成服务峰会•厦门站,威士丹利将携Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组亮相现场。

此外,广州市威士丹利智能科技有限公司副总裁李博士将带来《打造互联互通的智能家居产品生态》主题演讲。

Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组

Zigbee3.0梦龙系列智能芯片模组稳定性强,单网关控制300个设备以上,超强的发射功率,可以最高实现19.5DB的发射功率,超远通讯距离,低能耗,最低至3微安电流,高兼容,可兼容多达上百类产品。

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该模块是一款嵌入式ZigBee无线通讯模块,支持Zigbee3.0。采用了Silicon Labs(芯科科技)的EFR32芯片,它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点, 具备领先的 RF性能。

本模块体积小、应用简单,能更便捷的嵌入到系统中,能够帮助客户缩短产品开发周期、降低设备智能化改造成本,有利于客户更快抢占市场。

技术参数:

  • 芯片型号:EFR32MG1V132F256GM32-C0R
  • 无线标准:802.15.4
  • 工作电压:3.3V
  • 电压特性:1.85V(最小值) 3.3V(典型值) 3.8V(最大值)
  • 接收电流:9.8mA
  • 发送电流:23.3mA
  • 待机电流:3uA(EM2);1.9mA(EM1);~4mA(Active)
  • 唤起时间:10.7us(From EM2 mode)
  • Flash:256kB
  • RAM:32kB
  • 工作频率:2400~2483.5 MHz
  • 输出发射功率:8dBm
  • 无线电数据速率:250Kbps@2.4GHz
  • 调制方式:DSSS QPSK
  • 接收灵敏度 -94dBm
  • 工作温度:-40℃~+85℃
  • 环境湿度:10%~90%不结露
  • 支持协议:Zigbee3.0
  • 技术认证:FCC & CE

主题演讲

2019 中国智能家居集成服务峰会•厦门站,广州市威士丹利智能科技有限公司副总裁李博士将带来《打造互联互通的智能家居产品生态》主题演讲。

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李博士,毕业于吉林大学,项目管理。具有十余年项目管理,企业管理的经验。从业十余年来一直专注于家居建材市场到智能化的发展,对智能产业,智能家居解决方案,Zigbee智能芯片模组和智能化服务有独到的见解和运作经验。

她表示,Vensi威士丹利自主研发的Zigbee3.0梦龙系列芯片模组,助力物联网智能行业,实现产品全面升级与企业盈利。为家电厂商提供智能云、智能标准APP、无线通讯模块等一体化的解决方案。全程标准化接入智能,快速实现DEMO,提升家电产品竞争力,给用户更好的体验。

活动详情

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