芯科科技SiliconLabs发布Wireless Gecko第二代平台 Series 2

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2019 CES Aisa展会期Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),发布了Wireless Gecko第二代平台 Series 2,该产品旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠,实现智能家居的多协议IoT开发一次满足。

Silicon Labs是领先的芯片、软件和解决方案供应商,20多年来一直为全球提供射频解决方案,已部署的无线节点超过7.5亿个,通过不断提供增强的安全功能与性能表现,帮助开发者提高消费者对互联产品的信任。
尤其针对IoT智能家居领域的高性能射频芯片,芯科科技正在打造易于开发与部署,灵活、可靠、可维、长寿命的射频连接解决方案,目前已经覆盖Zigbee、Thread、Bluetooth、Z-Wave、Wi-Fi等多射频协议,同时实现了多协议和多频段的组合芯片。

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Wireless Gecko Series 2第二代平台拥有诸多优良特性,新一代平台改善了Wi-Fi阻塞性能,降低附近Wi-Fi活动带来的影响,提升数据包接收性能和可靠性,降低了整体的功耗并拥有更好接收的能力。Wireless Gecko Series 2输出功率高达 +20dBm,相比第一代接收信号实现翻倍,提供比最具竞争力器件多出2倍覆盖范围。外形更加小巧,采用4mm*4mm QFN32新封装集成工艺,并升级为ARM Cortex-M33处理器内核心,集成PA / LNA,链路预算⾼达125 dBm。

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EFR32xG21第二代平台系列的首款SoC已经上市,为线路供电的应用提供世界级软件、安全性和射频性能。
针对更加便捷的开发搭建强大可靠的软件框架,第二代平台的SoC器件、软件和工具都已经上市,可以实现快速简便的开箱即用的体验,实现升级与云连接,开发者可以通过手机APP看到部分开发的数据表现,让开发者更简单、更迅速的知道产品的表现情况。

Series2在安全方面也更上一层楼,市面多采用软件的方式进行加密,将会增加芯片的负载与耗电,而芯科的Series2采用硬件方式的加密引擎,并具有安全调试访问。

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Silicon Labs物联网市场营销和应用副总裁Matt Saunders表示,随着物联网设备的使用和种类日益增多,开发人员正在寻求灵活的连接解决方案,以便帮助其快速将差异化产品推向市场,同时减少成本,降低设计复杂性。

Wireless Gecko第二代平台Series 2致力于推动物联迈向更大规模的新一代无线连接。Series 2产品改进了多种设计元素,包括无线性能、软件重用、RF通信可靠性和增强的安全性,以加速物联网的开发、部署和采用。

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BLE Mesh解决方案

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Zigbee+BLE Mesh的多协议射频解决方案

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低功耗Wi-Fi解决方案

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Z-Wave解决方案

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Silicon Labs同步展示各式各样的客户端实际落地的智能家居产品。

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Silicon Labs中国区总经理周巍表示,芯科会持续重点关注IoT板块的短距离无线应用,他认为未来家庭内的本地射频协议标准将共存,芯片系统层将帮助终端企业打造更好的UI交互级产品。

目前本地智能家居领域,Zigbee和BLE Mesh为主的无线芯片订单非常强劲,芯科今年也中标了国内运营商的首个采购大单,周巍表示标准的产品才能互联互通,芯科将继续打造底层生态链,协助大平台制定标准,实现各渠道的互联共赢。

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