联发科发布AIoT平台 携手产业链合作伙伴共同打造AIoT生态圈

近日,联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片,提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案。

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据了解,联发科技 AIoT平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大系列,i300高集成解决方案致力于提升各应用场景下的用户体验。例如:在零售领域,支付终端集成了定位、点餐功能,多机合一和移动联网帮助店主提升服务效率;联网的智能健身器材功能能够语音调整各项参数设定,动态改变锻炼强度;在城市和楼宇商业显示设备方面,LTE让远程更新广告内容成为可能等等。

另外,i500高性能解决方案则是基于计算能力, 结合联发科技的人工智能平台NeuroPilot,搭配低时延的边缘AI处理技术,提供人脸、行为和环境识别分析等。

芯片主要特点包括:

高度集成, 可加快产品上市时间:全面整合AP、AI、无线连接及电源管理等单元,极大缩短系统开发周期,支持客户从MCU到AP,本地到智能联网,云计算到边缘计算的无缝切换和方案升级,有效降低整体运营成本。

可用性、稳定性强:开放化的SDK完全兼容Android Neural Networks API,并且提供示例代码、文档说明、API、库、调试工具以及成熟的IDH参考设计,加速开发者在终端侧人工智能用户体验的实现。同时,联发科技团队提供长达7年,贯穿生命周期的支持。

出色的用户体验–AI加持,低功耗:平台搭载多核人工智能引擎,结合异构计算功能实现多任务在各处理单元中高效协同,优化的核心算法有效降低系统运行占用率和神经网络复杂度,让终端AI应用运行更快、更高效。

优势互补,打造AIoT生态圈

联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示 : “在AIoT时代,人与设备、设备与设备之间的交流都有赖于数据安全、超低时延的边缘AI计算能力, 联发科技自研的人工智能平台 NeuroPilot通过整合软硬件, 可促使各种跨平台设备具备人工智能处理能力。同时,基于多媒体技术,以及我们在3G/4G、Wi-Fi、 蓝牙等无线连接芯片方案上积累的丰厚技术经验, 让我们具备了开发更符合 AIoT时代解决方案的能力,以及携手产业链合作伙伴共同打造AIoT生态圈的实力。”

联发科技将于2019年第三季度在深圳召开 AI相关主题大会, 并于会上详细展示AIoT解决方案。

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