华为首次公布NB-IoT芯片销量:2000万意味着什么?

近日,华为首次公布:目前NB-IoT芯片总发货量已经突破2000万。回顾整个2018年,NB-IoT的发展一波三折,一个词概括就是:不对等。

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NB-IoT被公认为含着金汤匙出生,政策扶持,三大运营商以及华为为主的设备运营商主推的LPWAN的身份加持,加上2018年初工信部无线电管理局发布的《微功率短距离无线电发射设备技术要求(征求意见稿)》更是奠定了NB-IoT成为市场主推的技术。

然而,市场的回应却是冰冷的,NB-IoT被指2018年表现平平。另有LoRa异军突起,也对NB-IoT市场产生了一定的冲击。

在2019年刚刚结束的第一季度,华为这次公布NB-IoT芯片总发货量无疑是为市场打了一针镇定剂。

面对宏观经济形势日益严峻、外部环境复杂、经济下行压力等种种考验,物联网在2019年取得了不错的开局。华为NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150发货总量已经突破2000万。其中,业界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出货量已经突破700万;性能更优越的Boudica 150的出货量则突破了1300万。

数据表明,截至2018年底,三大运营商物联网连接数已达到7.68亿,同比增速124%。业界人士分析,短距离物联网连接数将远远超过蜂窝物联网的数量,这就意味着,国内物联网连接数已经超过人口数量。

IoT连接数高歌猛进,市场重现指日可待。

物联网概念提出十余年,多家权威机构对于以2020年为节点,物联网连接数与市场规模的大部分预测几乎全部落空。由此看来,数字画饼已经无法充饥,物联网技术方案的落地还需要用结果来检验。

目前制约我国NB-IOT产业的发展有三个因素:

  • 芯片的瓶颈,国内研发能力不足,和西方国家存在差距。
  • 终端的瓶颈,当前NB-IOT终端产生的数据流量极少,成本的敏感度极高。
  • 产业链的发展瓶颈,NB-IOT产业链和市场成熟程度较其他物联网技术相比较,存在一定滞后性。

所以说,要想实现NB-IOT覆盖广、功耗低的技术优势,终端芯片是关键,也是整个产业链的核心技术难点所在。

华为从2014年开始投入NB-IoT芯片研发;2015年推出了基于预标准的芯片原型产品;2016年9月份,在3GPP标准发布后的3个月即推出了商用芯片Boudica120,成为业界首款商用NB-IoT芯片。之后,又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150,可实现更低的能耗并应用于更多的场景。

要同时达到性能指标好、稳定性好、安全性好、集成度高、功耗低等众多要求,需要芯片厂商有深厚的技术积累和巨大的资源投入。而芯片一旦达到成熟商用条件,则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。

不得不说,2000万NB-IoT芯片总发货量,真·牛逼。

2019年迎来5G元年,5G将为NB-IoT带来改变。2018年3月,3GPP组织正式明确将NB-IoT作为5G的一部分,继续作为LPWAN的主要应用技术与5G长期共存。

在大会上,华为方面表示,预计2020年将推出Boudica 200,该款芯片将支持3GPP R15及后续标准演进,拥有更高的集成度,安全性能也将进一步提升,同时还将拥有更好的开放性。

华为在5G方面的表现无疑是最为夺目的,如今不断加大力度发力物联网,在即将实现万物互联的时代,华为的目的,是实现5G、物联网两花并蒂,还是想要成为行业内的“一枝独秀”呢?

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