国产5G芯片来了!华为发布5G CPE Pro:搭载巴龙 5000芯片

今天上午,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片天罡芯片以及全频段5G终端基带芯片巴龙5000,现在官方也正式发布了5G CPE Pro,一起来了解一下吧。

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据介绍,5G CPE Pro搭载了巴龙5000芯片,支持Sub-6G全频段。官方称5G CPE Pro达到了3.2Gbps的现网实测速率,3秒钟可以缓存一部电影,与当前的4G网络相比,提升21倍。5G CPE Pro还支持WiFi 6新技术,下载峰值速度达到4.8Gbps。

就在今天,华为在北京举行了“MWC(巴塞罗那世界移动通信大会)2019”的预沟通会。会上发布了业界首款5G芯片——天罡芯片、华为5G CPE Pro、BaLong 5000等多款5G商用产品。

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5G来了吗?答案是:Yes!

值得注意的是,本次大会华为一连派出华为常务董事、运营商BG总裁丁耘、华为5G产品线总裁杨超斌和华为常务董事、消费者BG CEO 余承东分别进行《构建万物互联的智能世界》、《5G以来,实现规模商用》和《万物互联,智由芯生》的主题演讲。

而就在日前,华为创始人兼首席执行官任正非在接受媒体采访时表示,华为在5G上投入了巨额的研发支出。华为官方显示,华为约8万名研发人员的研发费用支出为897亿元,近十年来,累计投入的研发费用更是超过了3940亿元,排在中国企业的首位。2019年,5G商用也只是临门一脚的事情,而备受关注的MWC2019或将是华为展示5G实力最佳平台。

 

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